Další využití mikroobráběcího laseru
Pomocí velmi ostře zafokusovaného svazku je možné najít uplatnění i v mikroskopických oblastech. Jedná se o opracování materiálů, kde tloušťky nepřesahují 1mm a opracování je nutné provést s přesností na mikrometry.
Zafokusovaný svazek má v tomto případě velikost jen pár mikrometrů a na rozdíl od použití v strojírenském svařování, takováto zařízení musí být pro dosáhnutí vysoké přesnosti velice kvalitně řízena. Pro malé tepelné ovlivnění v místě obrábění je zapotřebí používat lasery s velmi krátkými impulsy, za to s obrovskými špičkovými výkony.
Mezi nejžádanější operace v oblasti mikroobránění s laserem patří mikrořezání, děrování, scribing, a selektivní odstraňování materiálu.
Mikrořezání a scribing
Kvalita řezu , rychost řezu na druhou stranu velikost tepelného ovlivnění, jsou parametry, které jsou v aplikaci mikrořezání velice žádané. Z tohoto důvodu se zde využívají systémy s galvo hlavou, které zaručují vysokou poziční přesnost. Typické rychlosti jsou 1-5 m/s. A pro tuto aplikaci se používaji quasi –cw lasery, nebo lasery generující pulzy ve femto a pikosekundové oblasti.
Mezi tyto aplikace patří řezání diamantu, křemíkových desek, safíru, keramiky a dalších.
Mikrovrtání
Při mikrovrtání jsou tvořeny díry buď průchozí anebo dle požadavků slepé. Přičemž díry mohou být jen 2 mikrony velké a rychlost děrování je možné dosáhnout až 1000děr/s.
Mikrovrtání lze provádět do široké škály materiálů jako jsou keramika, kovy, sklo, polymery a jiné.
Selektivní odstraňování materiálů
S rozvojem mikroelektroniky, kosmického průmyslu a automotive průmyslu je požadavek miniaturizace zcela běžný. To se netýká jen co nejmenších mechanických součástí ale také elektroniky. V těchto odvětvích je zapotřebí vměstnat velké množství elektoniky do co nejmenšího prostoru. Proto obor mikroelektroniky je stále více žádaný. Pro co nejmenší rozměry elektronických součástí se využívá odstraňování vodivého nebo izolačního materiálu na substrátu. V minulosti se používala maska před nanesením vrstvy ve formě pásky nebo malého filmu a nežádaná vrtva v určitých místech se odstranila leptáním. Odstraňování vrstev laserem v mikroelektronice je dobrou alternativou k tomuto tradičnímu postupu. Využití laserové techniky do odstraňování vrstev přineslo s sebou ryhlost, efektivitu a přesnost. Pokud je třeba vyrobit více návrhu elektrických obvodů na PCB, laserová technika je velice úspěšnou metodou jak tohoto dosáhnout.
Odtraňovat laserem lze velikou škálu předmětů bez toho, aby se narušil substrát nebo jiná vrstvička pod nežádoucí vrstvou. Jedná se o odstraňování vrstev kovů, ITO vrstev, nebo zlata, mědi aj.
Ultratenké značení.
V současné době roste poptávka po velmi malém ale kvalitním značení a to do různých i transparentních materiálů jako je diamant, sklo , keramika, polovodiče a další. Velikost značení může přitom být pouze 50 x 50um velké
Lasery vhodné pro mikroobrábění
