Další využití svařovacího laseru
Materiál, konstrukce a napětí spoje jsou některé faktory, které určují metodu svařování. Laserové svařování je často ideálním řešením pro spojování kovů, které vyžadují relativně vysokou rychlost zpracování, nízký přívod tepla a minimální zkreslení.
Existují čtyři běžné procesy svařování laserem.
Svařování s hlubokým průnikem
Svařování s hlubokým průnikem vyžaduje extrémně vysokou energii pro vytvoření laserového svaru. Zaostřený laserový paprsek roztavuje a odpařuje materiál. Tlak par vytlačuje roztavený kov a vytváří hlubokou a úzkou „klíčovou dírku“. Jak se laserový paprsek pohybuje, roztavený kov proudí kolem klíčové dírky a tuhne podél jeho dráhy.
Hybridní svařování
Hybridní svařování kombinuje laserové svařování s jinými svařovacími procesy, obvykle svařováním za pomoci kovového inertního plynu.
Bodové svařování
Laserové bodové svařování je bezkontaktní proces, při kterém se pomocí laseru vytvoří jediné svarové místo pro spojení kovů. Když je laser zaostřen, světlo je absorbováno materiálem a roztaví kov. Zkapalněný kov teče, tuhne a vytváří malý bodový svár. Celý tento proces probíhá během milisekund a může být opakován v závislosti na tloušťce materiálu a požadované pevnosti spoje.
Kondukční svařování
Kondukční svařování je podobné bodovému svařování, ale umožňuje laserovému paprsku pohybovat se po vytvoření taveniny. Tato metoda může použít modulované nebo pulzní lasery k vytvoření svarového švu, který může být strukturně hermetický. Hloubky průniku svaru jsou obvykle menší než 2 mm.
Lasery vhodné pro svařování
